SMT貼片膠常出現(xiàn)的問題及解決方案
1、 空點或膠量過多膠黏劑分配不穩(wěn)定，點涂膠不均勻。涂膠量過少，會造成粘接強度不夠，過波峰焊時元器件易脫落；相反涂膠量過多，特別是對小型元器件，易污染焊盤，妨礙電氣連接。
原因及對策：
a).膠黏劑中有大顆粒，或膠黏劑中混有氣泡，造成空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
b)膠黏劑回溫時間不夠，粘度還不穩(wěn)定時就開始涂膠，造成膠量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。
c) 點膠頭長時間放置不使用，造成微堵塞。應(yīng)對方法：充分回溫恢復(fù)貼片膠的觸變性。開始點膠時要多試幾次，調(diào)大氣壓，待膠量穩(wěn)定后在開始正常使用。
2、拉絲是點膠時貼片膠在點膠頭移動方向呈絲狀連接這種現(xiàn)象。拉絲較多，貼片膠會污染焊盤，引發(fā)焊接不良。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點膠機參數(shù)的設(shè)定。
解決方法：
a)加大點膠頭行程，降低移動速度。
b)低粘度、高觸變性的貼片膠，不容易拉絲，所以要盡量選擇低粘度、高觸變性的貼片膠。
c)將調(diào)溫器的溫度設(shè)高一些，強制將貼片膠調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠壓力。
3、塌落塌落主要有兩個原因引起的。
a)由于貼片膠的觸變性太差，使得貼片膠易流淌，從而引起塌落，還可能污染焊盤，造成電氣連接不良，解決方案：盡量選擇觸變性好的貼片膠。
b)由于涂膠后放置時間過長引起塌落。解決方案：盡量在涂膠后短時間內(nèi)進行貼片。固化。
4、元器件偏移元器件偏移是高速貼片機容易發(fā)生的不良。偏移有兩種：一是將元器件壓入貼片膠時發(fā)生的θ角度偏移；二是印制板高速移動時X-Y軸方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不足造成的。采取的相應(yīng)措施是選用觸變性比較高、濕強度高的貼片膠。曾有試驗證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達到40m/S²,所以，貼片膠的粘接力必須足以實現(xiàn)這一點。
5、元器件掉入波峰焊料槽有時QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片紅膠粘結(jié)力不足造成的。具體原因有以下幾種：
a) 過回流焊時，貼片膠未完全固化，對策：延長固化時間或提高固化溫度；
b) 波峰焊高溫下時間過長，破壞了貼片膠的粘結(jié)力；降低波峰焊溫度或減少過波峰焊的時間；
c) 貼片膠膠量不足，不足以提供足夠的粘結(jié)力，對策：加大涂膠量；
d) 貼片膠本身耐高溫性能差，高溫下粘結(jié)力大幅度下降，對策：選用耐高溫的貼片膠?；蚴怯捎诟邷匾鹫辰恿ο陆?。所以，在選擇貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘接力。
