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公司開發(fā)的微電子灌封膠粘劑Bondway 5775,具有較高的Tg,極低的應(yīng)力，在薄的陶瓷線路板的灌封得到廣發(fā)的應(yīng)用。 Bondway 5775 是單組分環(huán)氧膠粘劑，可以應(yīng)用在集成線路板的整體灌封，COB包封，底部填充。集成線路板包括低溫共燒陶瓷(LTCC)集成線路板、FR4集成線路板、BT集成線路板，其厚度從0.1毫米到3毫米。本發(fā)明的膠粘劑特別適合于薄的低溫共燒陶瓷(LTCC)集成線路板（0.05~0.3毫米）的整體灌封，用于微電子功能模組的生產(chǎn)。