產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品描述:Bondway301 脫乙醇型 透明、低黏度、 可用于線路板電子元件披覆、線條盒灌封。
Bondway301 脫乙醇型 透明、低黏度、 可用于線路板電子元件披覆、線條盒灌封。
公司簡介/新聞中心/產(chǎn)品展示/客戶見證/聯(lián)系我們/ENGLISH/加入收藏
地 址:廣東省東莞市松山湖園區(qū)學府路1號9棟409室
電 話:+86-0769-22899181
聯(lián)系人:吳經(jīng)理 18929259920
傳 真:+86-0769-22899182
郵 箱:hdwu@bondwaycn.com
Copyright @ 2007 東莞市騰威電子材料技術(shù)有限公司
粵ICP備2024224008號